5.3????? 關(guān)機(jī)

5.3.1???? STOP停止作業(yè).

5.3.2???? 清除機(jī)臺(tái)上的材料.

5.3.3???? 若停機(jī)在二十四小時(shí)以內(nèi)的可以不用關(guān)機(jī)，只須把機(jī)臺(tái)設(shè)為待機(jī)狀態(tài).

5.3.4???? 到菜單8 Utilities→2 Standby mode按確定先設(shè)為待機(jī)狀態(tài)，再按下機(jī)臺(tái)前面電源開關(guān)紅色按鈕OFF關(guān)掉電源，最后關(guān)掉氣壓開關(guān).

5.4????? 常見的幾種報(bào)警訊息及處理方法

5.4.1???? Missing ball：Open（沒有燒到球或斷線）

5.4.1.1???? 處理方法：1）穿線重新燒球；2）清潔線路；3）檢查打火高度是否合適4）檢查金線是否已被污染.

5.4.2???? B6：Die quality rejected（芯片圖象有問題）

5.4.2.1???? 處理方法：1）按F1跳過此晶片；2）進(jìn)行手動(dòng)對(duì)點(diǎn);3）重新教讀晶片PR.

5.4.3???? B8：1^st bond non stick（第一焊點(diǎn)不粘）

5.4.3.1???? 處理方法：檢查是否真的是焊點(diǎn)不粘1）補(bǔ)線；2）查看晶片電極或支架上是否有雜物或被污染；3）檢查1ST焊點(diǎn)參數(shù)是否正常。檢查金線末端是否已接地；4）檢查是否打開了不該打開的探測(cè)功能（注：焊雙電極晶片時(shí)要把第一條線關(guān)閉）;5)以上正常時(shí)可調(diào)整探測(cè)功能的靈敏度到F15→0→5→2把該參數(shù)加大，加到合適為止，做PCB材料時(shí)該參數(shù)不超過18，做支架類材料時(shí)該參數(shù)不超過20).

5.4.4???? B9:2nd bond not stick (第二焊點(diǎn)不粘)

5.4.4.1???? 處理方法：檢查是否真的焊點(diǎn)不粘1）補(bǔ)線；2）查看支架上是否有雜物；3）檢查參數(shù)是否正常；4）檢查支架是否有松動(dòng)5）檢查金線末端是否已接地；6）檢查是否打開了不該打開的探測(cè)功能；（注：焊PCB板材料時(shí)此功能開啟，焊TOP材料或陶瓷系列時(shí)該功能關(guān)閉）;7)以上都正常時(shí)可調(diào)整探測(cè)功能的靈敏度（以上正常時(shí)可調(diào)整探測(cè)功能的靈敏度到F15→0→5→2把該參數(shù)減小，減到合適為止）.

5.4.5???? Output of jam（PCB在輸出料盒時(shí)受阻）

5.4.5.1???? 處理方法：1）手動(dòng)把PCB送出料盒；2）檢查出料盒位置是否合適；3）檢查軌道是否有多余的東西阻塞；4）清軌道.

5.4.6???? Index out Tie Bar（索引圖象尋找超出范圍）

5.4.6.1???? 處理方法：1）按左右鍵手動(dòng)調(diào)整其位置； 2）重新做Index PR；3）重新做拉料位置.

5.4.7???? W9：Platform full（進(jìn)料或出料平臺(tái)已滿）

5.4.7.1???? 處理方法：1）清除進(jìn)料或出料平臺(tái)感應(yīng)器上的料盒或其它物品.

5.4.8???? Input/Output Elevator Jam（進(jìn)料/出料電梯堵塞）

5.4.8.1???? 處理方法：1）手動(dòng)用鑷子將材料推到料盒中，若是出料盒請(qǐng)把料盒再下一格以免材料重疊；2）若材料被卡死無法拿出時(shí)到菜單7 WH Utilities →Bome →5 open /close input Elev-Y或6 open/close output Elev-Y把進(jìn)料或出料盒方向打開，然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向關(guān)閉.

5.4.9???? Wire used up replace...(線已用完，需更換)

5.4.9.1???? 處理方法：1）換金線；2）檢查Wire End Search的靈敏度.

6.1????? BSOB焊線參數(shù)設(shè)定:

6.2????? 加熱溫度要按照材料要求而設(shè)定.

6.3????? 在作業(yè)過程中手不能直接與金線接觸.

6.4????? 在機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)避免任何東西與焊頭相碰撞.

6.5????? 操作過程中出現(xiàn)機(jī)械部件相撞時(shí)應(yīng)立即按下緊急停止按鈕Emergency，并通知技術(shù)人員處理.

6.6????? 當(dāng)機(jī)臺(tái)出現(xiàn)異常聲響時(shí)應(yīng)立刻停機(jī)檢修.

6.7????? 須按保養(yǎng)規(guī)范做好機(jī)臺(tái)保養(yǎng)，保持機(jī)臺(tái)之清潔.

6.8????? 機(jī)臺(tái)正常生產(chǎn)時(shí)，嚴(yán)禁直接關(guān)機(jī).

6.9????? 氣壓應(yīng)在4—6㎏/C㎡內(nèi)才可以正常作業(yè).

7.1????? 每天保養(yǎng)項(xiàng)目

7.1.1???? 保養(yǎng)項(xiàng)目:外觀

7.1.1.1???? 保養(yǎng)步驟:用白布沾少許酒精將機(jī)箱和真空泵表面擦拭干凈,不可留有過多的酒精在機(jī)臺(tái)上面,保養(yǎng)過程中注意安全，保養(yǎng)完成后酒精瓶不能放在機(jī)臺(tái)上.

7.1.2???? 保養(yǎng)項(xiàng)目: 打火桿

7.1.2.1???? 保養(yǎng)步驟: 用棉花棒沾酒精清潔,清潔完成后要重新穿線才可作業(yè),防止滑球.

7.1.3???? 機(jī)臺(tái)氣壓

7.1.3.1???? 保養(yǎng)步驟:目視機(jī)臺(tái)總氣壓是否在規(guī)定范圍內(nèi),大氣壓表0.5Mpa 小氣壓表0.3Mpa.

7.2????? 每周保養(yǎng)項(xiàng)目

7.2.1???? 保養(yǎng)項(xiàng)目:接地

7.2.1.1???? 保養(yǎng)步驟:目視機(jī)器設(shè)備有無接地,用萬(wàn)用表測(cè)量機(jī)臺(tái)與地之間是否導(dǎo)通.

7.2.2???? 保養(yǎng)項(xiàng)目: 送線路徑

7.2.2.1???? 保養(yǎng)步驟: 用棉花棒沾少許酒精對(duì)晶線路徑進(jìn)行擦拭,保證金線路徑的干凈.

7.2.3???? 保養(yǎng)項(xiàng)目: 空氣過濾器

7.2.3.1???? 保養(yǎng)步驟: 保養(yǎng)步驟清除空氣過濾器內(nèi)之廢水、廢油。方法是:將無塵布放在過濾器之廢水出口處,按住開關(guān)按鈕,待過濾器內(nèi)的廢水、廢油排干凈后,才將無塵布移開,丟入垃圾桶內(nèi).

7.2.4???? 氣壓

7.2.4.1???? 保養(yǎng)步驟:檢查機(jī)臺(tái)氣管及接頭有無漏氣現(xiàn)象.

7.3????? 每月保養(yǎng)項(xiàng)目

7.3.1???? 保養(yǎng)項(xiàng)目：機(jī)臺(tái)內(nèi)部

7.3.1.1???? 保養(yǎng)步驟：平時(shí)未保養(yǎng)到的地方進(jìn)行保養(yǎng).

7.3.2???? 保養(yǎng)項(xiàng)目：機(jī)臺(tái)各可滑動(dòng)部分

7.3.2.1???? 保養(yǎng)步驟：用白布清除各滑動(dòng)部分余油，再加潤(rùn)滑油.

7.3.3???? 熱板溫度

7.3.3.1???? 保養(yǎng)步驟：校正熱板溫度與顯示器上顯示的溫度一致.

8.1《自動(dòng)焊線機(jī)日常保養(yǎng)表》

8.2《自動(dòng)焊線機(jī)年度保養(yǎng)表》