1????????? 目的：規(guī)范生產(chǎn)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì).

2????????? 范圍：SMD焊線(xiàn)站操作人員.

3.1????? 設(shè)備部：制定及修改此作業(yè)指導(dǎo)書(shū).

3.2????? 生產(chǎn)部：按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)作業(yè).

3.3????? 品質(zhì)部：監(jiān)督生產(chǎn)作業(yè)是否按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)之要求作業(yè).

????????? 《ihawk自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)》

????????? 《ihawk自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)保養(yǎng)手冊(cè)》

5.1????? 開(kāi)機(jī)與機(jī)臺(tái)運(yùn)行

5.1.1???? 打開(kāi)機(jī)臺(tái)后面氣壓開(kāi)關(guān)，用手把焊頭移動(dòng)到壓板的中心位置，按下機(jī)臺(tái)前面綠色開(kāi)關(guān)按鈕ON鍵 ，機(jī)臺(tái)啟動(dòng)，此時(shí)機(jī)臺(tái)各部分進(jìn)行復(fù)位動(dòng)作.

5.1.2???? 機(jī)臺(tái)各部分動(dòng)作完成后顯示器上面顯示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二點(diǎn)的校正信息，再按Stop鍵退出，等待熱板升到設(shè)定的溫度，開(kāi)機(jī)完畢.

5.1.3???? 裝支架 ：將固有晶片的支架按同一方向擺放在料盒中放在進(jìn)料電梯上，再拿一個(gè)空料盒放在出料電梯上，檢查焊接溫度是否達(dá)到指定要求。核對(duì)已烘烤過(guò)的材料，檢查產(chǎn)品型號(hào)及前段作業(yè)情況，核對(duì)流程單時(shí)，發(fā)現(xiàn)有未簽名或未記錄的材料退回前段，不得出現(xiàn)記錄不全而繼續(xù)作業(yè)情況.

5.1.4???? 裝金線(xiàn)，揭開(kāi)Wire Spool面蓋，然后把金線(xiàn)裝在滾輪上，線(xiàn)頭（綠色）應(yīng)從順時(shí)針?lè)较蛩统?，線(xiàn)尾（紅色）應(yīng)接到滾輪前面的接地端子上.

5.1.5???? 把金線(xiàn)繞過(guò)Tensional Bar（線(xiàn)盤(pán)）下面，把金線(xiàn)的前端拉直并按THREAD WIRE打開(kāi)Air TensionerA（真空拉緊器）之吸氣把金線(xiàn)穿過(guò)去.

5.1.6???? 按Wclamp鍵打開(kāi)線(xiàn)夾并用夾子把金線(xiàn)穿過(guò)線(xiàn)夾且把金線(xiàn)拉到焊針前下方（先不用穿過(guò)焊針），然后先關(guān)閉線(xiàn)夾用鑷子拉直金線(xiàn)并將其切斷.

5.1.7???? 用鑷子在焊針上方把金線(xiàn)夾緊，然后按Wclamp鍵打開(kāi)線(xiàn)夾，把金線(xiàn)拉起穿過(guò)焊針孔直至從焊嘴露出來(lái)，松開(kāi)Wclamp把線(xiàn)夾關(guān)上再松開(kāi)鑷子.

5.1.8???? 按一下Dmmybd鍵，然后把焊頭移到PCB位置，再按4把金線(xiàn)切斷，用鑷子將PCB上的金線(xiàn)夾掉，裝線(xiàn)完成.

5.1.9???? 測(cè)量焊針高度：按Inx鍵出現(xiàn)Sure to index LF?再按A鍵將材料送到焊線(xiàn)區(qū)，進(jìn)入主菜單parameter再進(jìn)入Reference Parameter測(cè)量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.

5.1.10在Auto菜單中選擇1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完P(guān)R停下來(lái)時(shí)按1焊一根線(xiàn)看是否正常，按0開(kāi)始自動(dòng)焊線(xiàn)作業(yè).

5.2????? 型號(hào)更換與編程

5.2.1???? 調(diào)程序

5.2.1.1???? 選擇菜單1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond program 選擇相應(yīng)的程序，出現(xiàn)sure to load program?按A確定，出現(xiàn)sure to load WH date ?后按B確定，出現(xiàn)Change Top plate W-Clamp……stop to about后換上相對(duì)應(yīng)的底板與壓板后按Enter.

5.2.1.2???? 刪除原有程序：進(jìn)入菜單Teach→Delete Pragram把原來(lái)的程序刪除掉.

5.2.2???? 編寫(xiě)程序

5.2.2.1???? 進(jìn)入Teach→Teach Program教讀一個(gè)新程序1）教讀手動(dòng)對(duì)點(diǎn)：在Teach Aligmment菜單輸入2（只有1 Die 時(shí)）并按Enter編寫(xiě)手動(dòng)對(duì)點(diǎn)Lead（支架）和Die（晶片）兩個(gè)點(diǎn)；先對(duì)支架：把光標(biāo)移到右起第一行最上面一個(gè)點(diǎn)確定，再移至該行最下面一個(gè)點(diǎn)確定。后對(duì)晶片：?jiǎn)坞姌O（把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)電極中心點(diǎn)按兩下Enter,兩個(gè)點(diǎn)重復(fù)在同個(gè)地方上）；雙電極（把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)負(fù)電極中心點(diǎn)確定后，再對(duì)到正電極中心點(diǎn)上）注：在對(duì)晶片點(diǎn)時(shí)是第一行最下面的晶片）.

5.2.2.2???? 編寫(xiě)自動(dòng)對(duì)點(diǎn)：做完手動(dòng)對(duì)點(diǎn)后會(huì)自動(dòng)到該菜單下，先選Template設(shè)定合適的圖形大小和搜索范圍→Adjust Image調(diào)整燈光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR.

5.2.2.3???? 編寫(xiě)焊線(xiàn)數(shù)目和位置：在Auto wire第4項(xiàng)改為None再到0項(xiàng)編要焊線(xiàn)的位置和數(shù)目.

5.2.2.4???? 測(cè)量焊針高度：進(jìn)入Paramter→Reference parameter測(cè)量支架及晶片的高度.

5.2.2.5???? 修改焊線(xiàn)參數(shù)

5.2.2.5.1線(xiàn)弧模式：進(jìn)入Wire pramter→Edit Loop Group Type 把線(xiàn)弧都改為Q.

5.2.2.5.2焊線(xiàn)方式：進(jìn)入Wire pramter→Edit BBOS/BSOB Control把焊線(xiàn)方式改為與作業(yè)要求一致的B （BSOB）或S (BBOS).

5.2.2.6???? 偵測(cè)功能：當(dāng)晶片為單電極時(shí)可忽略不做；當(dāng)晶片是雙電極須焊兩根線(xiàn)時(shí)，進(jìn)入Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit　Stick Detection 1將第一條線(xiàn)改為N.

5.2.2.7???? 焊線(xiàn)基本參數(shù)：進(jìn)入Pramter →Base pramter 中修改合適的功率和壓力等相關(guān)參數(shù)（可參考機(jī)臺(tái)參數(shù)表）.

5.2.2.8???? 復(fù)制：進(jìn)入Teach→Step Repeat選擇合適的模式（一般為HybRmat）進(jìn)行復(fù)制.

5.2.3???? 自動(dòng)焊線(xiàn)

5.2.3.1???? 在主菜單進(jìn)入AUTO→Start Single Bond→認(rèn)完P(guān)R→按6焊一條線(xiàn)把“十”字光標(biāo)移到晶片上金球中心位置→按Enter校正焊針與光標(biāo)的位置.

5.2.3.2???? 按1焊一條線(xiàn)然后看焊線(xiàn)位置、金球大小和線(xiàn)弧高度是否在合適.

5.2.3.3???? 修改焊線(xiàn)位置：在Start Single Bond狀態(tài)下按F1→再按2把“十”字光標(biāo)移到焊線(xiàn)位置然后按Enter；按4切換Die和Lead的位置，按Stop退出.

5.2.3.4???? 確定以上三點(diǎn)都沒(méi)有問(wèn)題后按0開(kāi)始自動(dòng)焊線(xiàn)，按1暫停，按Stop停止并退出.