在超薄覆銅板的測試項(xiàng)目中引入耐電壓測試, 設(shè)計(jì)了一套符合覆銅板特點(diǎn)的耐電壓測試裝置, 借由這套裝置開展了對(duì)耐電壓測試條件和影響因素的研究。通過應(yīng)用試驗(yàn)發(fā)現(xiàn): 直流電壓下耐電壓失效多發(fā)生于升電壓階段, 升電壓速率是影響直流耐電壓測試的關(guān)鍵條件; 交流電壓下耐電壓失效與電壓保持時(shí)間緊密關(guān)聯(lián); 可以利用交流電壓下的漏電電流, 量化衡量超薄覆銅板的絕緣能力; 樹脂含量、絕緣厚度、基材雜質(zhì)、基材空洞、環(huán)境濕度、銅箔粗糙度都是覆銅板耐電壓能力的影響因素。