本標準是對ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法》（所有部分）的整合修
訂，分為７個部分,本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。本標準規(guī)定了微電子技術用貴金屬漿料中附著力的測定方法。本部分適用于微電子技術用貴金屬漿料附著力的測定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法　附著力測定》。
本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下變動：
———將原標準名稱修改為：微電子技術用貴金屬漿料測試方法　附著力測定；
———將原標準中去除“非貴金屬電子漿料附著力測定也可參照本標準執(zhí)行”內(nèi)容；
———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于無鉛導體焊接；
———用隧道燒結爐取代原標準中的帶式爐；
———增加了無鉛焊料的溫度控制。