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航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 第4部分：球柵陣列植球

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： GB/Z 41275.4-2023
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位： 中航通飛華南飛機(jī)工業(yè)有限公司、西北工業(yè)大學(xué)、蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司
發(fā)布日期： 2023-12-28
實(shí)施日期： 2024-07-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2024年06月28日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了在航空航天、國防和高可靠性產(chǎn)品的電子元器件管理計(jì)劃（ECMP）的背景下，更換球柵陣列（BGA）元器件封裝上焊球的要求。

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