印制板組裝 第6部分:球柵陣列(BGA)和盤柵陣列(LGA)焊點(diǎn)空洞的評(píng)估要求及測(cè)試方法
標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 19247.6-2024
發(fā)布單位: 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 等
發(fā)布日期: 2024-03-15
實(shí)施日期: 2024-07-01