本文件描述了一種確定半導(dǎo)體器件對熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力耐受能力的方法，通過對器件內(nèi)部芯片和連接結(jié)構(gòu)施加循環(huán)耗散功率來實現(xiàn)。
試驗時，周期性施加和移除正向偏置（負(fù)載電流)，使其溫度快速變化。
本試驗是模擬電力電子的典型應(yīng)用，也是對高溫工作壽命（見IEC 60749-23)的補(bǔ)充。
其失效機(jī)理可能不同于空氣對空氣溫度循環(huán)試驗及雙液槽法快速溫變試驗。本試驗會導(dǎo)致?lián)p傷，是破壞性試驗。
