本文件規(guī)定了集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維組成架構(gòu)、數(shù)據(jù)采集對象、數(shù)據(jù)采集功能、采集數(shù)據(jù)分類、數(shù)據(jù)采集過程和數(shù)據(jù)安全要求。
本文件適用于機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)等典型集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維的數(shù)據(jù)采集，其他電子元器件生產(chǎn)線數(shù)據(jù)采集過程參考使用。