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三維集成電路 第1部分：術(shù)語和定義

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： GB/T 43536.1-2023
替代情況：
發(fā)布單位： 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位： 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
發(fā)布日期： 2023-12-28
實(shí)施日期： 2024-04-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2024年04月13日
內(nèi)容摘要

本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)堆疊芯片的多芯片集成電路的術(shù)語和定義。
本文件適用于基于硅通孔(TSV)或凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)堆疊芯片的多芯片集成電路的制造和測(cè)試。

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