本文件規(guī)定了集成電路金屬封裝外殼的材料、鍍覆、設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)、電特性、外觀質(zhì)量及環(huán)境適應(yīng)性等方面的技術(shù)要求和檢驗(yàn)方法。
本文件適用于集成電路金屬封裝外殼（以下簡稱“外殼”）的研制、生產(chǎn)、交付和使用。