本文件描述了評價(jià)半導(dǎo)體器件耐高溫高濕環(huán)境能力的試驗(yàn)方法。
本文件適用于評價(jià)塑封半導(dǎo)體器件和其他類型封裝半導(dǎo)體器件的芯片金屬化互連耐腐蝕能力。也可作為由于濕氣通過鈍化層滲透而導(dǎo)致漏電的加速方法，以及多種試驗(yàn)前的預(yù)處理方法。