本標準規(guī)定了半導體材料多線切割機的術(shù)語和定義、產(chǎn)品分類和規(guī)格、要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸及貯存。本標準適用于切割單晶硅、多晶硅、鍺以及藍寶石等各種硬脆性半導體材料的多線切割機。本標準適用于以壓縮空氣為工作介質(zhì)的真空發(fā)生器，根據(jù)噴管種類可分為壓力型和流量型。