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封裝引線電阻測試方法

標 準 號： GB/T 19248-2003
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局
起草單位： 中國電子技術(shù)標準化研究所
發(fā)布日期： 2003-07-02
實施日期： 2003-10-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2022年12月03日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了測量封裝引線電阻的方法。本標準適用于針柵陣列封裝（PGA）引線電阻的測試。該測試技術(shù)也適用于其他微電子封裝如無引線片式載體（LCC）、四邊引線扁平封裝（QEP）和陶瓷雙列封裝（CDIP）等引線電阻的測試。

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