本指導(dǎo)性技術(shù)文件規(guī)定了系統(tǒng)級封裝(P)產(chǎn)品芯片倒裝工藝設(shè)計(jì)的一般要求和詳細(xì)要求。
本指導(dǎo)性技術(shù)文件適用于SP產(chǎn)品芯片倒裝的工藝設(shè)計(jì)。
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