本標準規(guī)定了印制電路用導熱非預浸環(huán)氧樹脂半固化片的分類、技術(shù)要求、檢驗規(guī)則、檢驗方法、包裝、標志、運輸和儲存要求。本標準適用于金屬基覆銅箔層壓板中銅箔與金屬基板之間絕緣粘結(jié)用導熱膠膜(熱導率范圍1.0W/ m?K～3.0W/m?K),也可用于多層印制板層間粘結(jié)用導熱膠膜。