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半導體集成電路外形尺寸

標 準 號： GB/T 7092-2021
替代情況： 替代 GB/T 7092-1993
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 中國電子技術(shù)標準化研究院、通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司
發(fā)布日期： 2021-03-09
實施日期： 2021-10-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2022年01月08日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了半導體集成電路的封裝形式及外形尺寸。
本標準適用于半導體集成電路的封裝設(shè)計和成品尺寸檢驗。
本標準不適用于混合集成電路。

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