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金電鍍層規(guī)范

標 準 號: SJ/T 11104-2016
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 中國電子科技集團公司第十四研究所
發(fā)布日期: 2016-01-15
實施日期: 2016-06-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2021年04月02日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了金電鍍層的性能指標要求和質(zhì)量保證規(guī)定等內(nèi)容。金鍍層要求主要包括:材料、工藝和設(shè)備,基體材料,預(yù)處理,底鍍層,后處理,及金鍍層性能指標體系。金鍍層性能指標主要包括:外觀質(zhì)量、厚度、結(jié)合力、硬度、耐熱性、可焊性、殘留鹽、表面粗糙度、耐磨性、孔隙率、耐蝕性、電氣性能、鍍層成分等內(nèi)容。

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