本部分用于指導半導體芯片產品的生產、供應和使用，半導體芯片產品包括：
晶圓；
單個裸芯片；
帶有互連結構的芯片與晶圓；
小尺寸或部分封裝的芯片與晶圓。
本部分包含其它部分需求的信息表，本部分適用于芯片產品的供應商與使用者之間的協商與簽約。目的是幫助所有芯片產品供應鏈的制造商參照GB/TXXXX.1-201X和GB/TXXXX.2-201X標準的相關要求執(zhí)行。