本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅板）的產(chǎn)品分類(lèi)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及貯存要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于由改性或未改性聚酰亞胺樹(shù)脂為粘結(jié)劑、E玻纖布為增強(qiáng)材料制成的厚度為0.05 mm～6.4 mm的覆銅板。