本部分規(guī)定了通用集成電路卡(UICC) 與非接觸通信模塊(CLF)間的主控接口（HCI）終端特性的測(cè)試方法，包含HCI的結(jié)構(gòu)、HCP、指令、端口、HCI流程、非接觸卡的模擬、非接觸讀卡器和連接特性。
本部分適用于支持HCI技術(shù)的終端。本部分的測(cè)試流程適用范圍中聲明僅適用于主機(jī)控制器的測(cè)試流程可參考用于支持HCI技術(shù)的終端的測(cè)試。