本標準規(guī)定了半導(dǎo)體分立器件、集成電路、LED 封裝用鍵合金絲(以下簡稱金絲)的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存、質(zhì)量證明書、合同(或訂貨單)等內(nèi)容。
本標準適用于半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲。