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IC封裝基板圖像檢測(cè)系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): T/CI 360-2024
替代情況:
發(fā)布單位: 中國(guó)國(guó)際科技促進(jìn)會(huì)
起草單位: 合肥綜合性國(guó)家科學(xué)中心人工智能研究院(安徽省人工智能實(shí)驗(yàn)室)、宿州學(xué)院、 長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司
發(fā)布日期: 2024-05-16
實(shí)施日期: 2024-05-16
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更新日期: 2024年07月15日
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內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了IC基板封裝光學(xué)檢測(cè)裝置的技術(shù)構(gòu)成、基于主要距離的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT貼片元件缺陷檢測(cè)框架和基于元遷移學(xué)習(xí)和多尺度融合網(wǎng)絡(luò)SMT貼裝小樣本缺陷分割框架要求,提供了緩解遺忘性的圖像增量學(xué)習(xí)分類(lèi)方法和基于能量分布的未知異常樣本檢測(cè)方法。

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