本文件規(guī)定了半導(dǎo)體封裝用金基鍵合絲、帶的分類和標(biāo)記、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存及隨行文件和訂貨單（或合同）內(nèi)容。本文件適用于半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝用金基鍵合絲、帶。