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硅襯底上絕緣體薄膜厚度及折射率的橢圓偏振測試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): YS/T 839-2012
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 中國計(jì)量科學(xué)研究院、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司、瑟米萊伯貿(mào)易(上海)有限公司
發(fā)布日期: 2012-11-07
實(shí)施日期: 2013-03-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2019年05月21日
內(nèi)容摘要

本方法規(guī)定了用橢圓偏振測試方法測量生長或沉積在硅襯底上的絕緣體薄膜厚度及折射率的方法。
本方法適用于薄膜對(duì)測試波長沒有吸收和襯底對(duì)測試波長處不透光、且已知測試波長處襯底折射率和消光系數(shù)的絕緣體薄膜厚度及折射率的測量。對(duì)于非絕緣體薄膜,滿足一定條件時(shí),方可采用本方法。

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