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半導體器件鍵合用銅絲

標 準 號： YS/T 678-2008
替代情況：
發(fā)布單位： 國家發(fā)展和改革委員會
起草單位： 賀利氏招遠貴金屬材料有限公司;賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司
發(fā)布日期： 2008-03-12
實施日期： 2008-09-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2019年05月19日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了半導體器件鍵合用銅絲的要求、試驗方法、檢驗規(guī)范和標志、包裝、運輸、貯存及訂貨單（或合同）內(nèi)容。
本標準適用于半導體器件鍵合用銅絲。

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