本標準規(guī)定了硅單晶切割片?研磨片?拋光片(以下簡稱硅片)彎曲度的接觸式測量方法?
本標準適用于測量直徑不小于25mm,厚度為不小于180μm,直徑和厚度比值不大于250的圓形硅片的彎曲度?本測試方法的目的是用于來料驗收和過程控制?本標準也適用于測量其他半導體圓片
彎曲度?
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