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碳化硅單晶片平整度測(cè)試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 32278-2015
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 北京天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司、中國(guó)科學(xué)院物理研究所
發(fā)布日期: 2015-12-10
實(shí)施日期: 2017-01-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2017年07月24日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了碳化硅單晶拋光片的平整度,即總厚度變化(TTV)、局部厚度變化(LTV)、彎曲度(Bow)、翹曲度(Warp)的測(cè)試方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于直徑為50.8mm、76.2mm、100mm,厚度0.13mm~1mm 碳化硅單晶拋光片平整度的測(cè)試。

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