本文件提供了宇航用元器件結(jié)構(gòu)分析的一般流程和方法，給出了樣品、分析試驗(yàn)流程、結(jié)構(gòu)單元分解和結(jié)構(gòu)要素識(shí)別方法、結(jié)構(gòu)判別依據(jù)等需考慮的信息。
本文件適用于半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電器件、電阻器、電容器、電連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)、熔斷器、石英晶體、聲表器件、濾波器、射頻元件等類(lèi)別元器件的結(jié)構(gòu)分析工作，其他類(lèi)別元器件參照?qǐng)?zhí)行
三等標(biāo)準(zhǔn)金屬線(xiàn)紋尺航測(cè)儀器整機(jī)精度檢定規(guī)程滾動(dòng)軸承 零件碳氮共滲 熱處理技術(shù)規(guī)范地?zé)峄毓噙^(guò)濾裝置技術(shù)要求全球地理信息資源 數(shù)據(jù)產(chǎn)品規(guī)范無(wú)人機(jī)航空攝影成果質(zhì)量檢查與驗(yàn)收水電工程啟閉機(jī)設(shè)計(jì)規(guī)范 第4部分：液…高原用移動(dòng)式現(xiàn)場(chǎng)煤油氣相干燥設(shè)備的…
