本部分規(guī)定了數(shù)字移動通信終端的通用集成電路卡（UICC）與非接觸通信模塊（CLF）間的單線協(xié)議（SWP）UICC特性的測試方法，包含具備CLF特性的接口電氣特性、測試初始通信建立、物理傳輸層和數(shù)據(jù)鏈路層等部分的測試內(nèi)容。
本部分適用于支持SWP技術(shù)的通用集成電路卡。