GB/T 4937的本部分適用于采用再流焊工藝和暴露于大氣環(huán)境中的所有非氣密封裝表面安裝器件（SMD）。
本部分的目的是為SMD承制方和用戶提供按照IEC 60749-20中規(guī)定進(jìn)行等級(jí)分類的潮濕、再流焊敏感的SMDs的操作、包裝、運(yùn)輸和使用的標(biāo)準(zhǔn)方法。提供的這些方法是為了避免因吸收濕氣和暴露于再流焊的高溫下造成的損傷，這些損傷會(huì)造成成品率和可靠性的降低。通過(guò)這些程序的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)安全無(wú)損的再流焊，元器件通過(guò)干燥包裝，提供從密封之日起保存于密封干燥袋內(nèi)的包裝內(nèi)壽命。
IEC 60749-20耐焊接熱試驗(yàn)中規(guī)定了兩種水汽浸漬試驗(yàn)方法，方法A和方法B。方法A，是在假設(shè)防潮袋內(nèi)相對(duì)濕度小于30%的前提下規(guī)定的。方法B，是在假設(shè)承制方暴露時(shí)間(MET）不超過(guò)24 h，且防潮袋內(nèi)相對(duì)濕度小于10%的前提下規(guī)定的。在實(shí)際操作環(huán)境中，使用方法A的SMDs允許吸收濕氣達(dá)到30%RH，使用方法B的SMDs允許吸收濕氣達(dá)到10%RH。本部分規(guī)定了在上述試驗(yàn)條件下SMDs的操作條件。