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半導(dǎo)體器件 集成電路 第21-1部分:膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 13062-2018
替代情況: 替代 GB/T 13062-1991
發(fā)布單位: 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
發(fā)布日期: 2018-12-28
實(shí)施日期: 2019-07-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2019年04月14日
內(nèi)容摘要

IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC章程并在IEC授權(quán)下工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序,以這種方式使一個(gè)參加國(guó)家按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子元器件無(wú)需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其他所有參加國(guó)同樣接受。
編制詳細(xì)規(guī)范時(shí),將總規(guī)范中3.5和分規(guī)范中2.3和3.2的內(nèi)容考慮進(jìn)去。

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