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微電子器件封裝的地和電源阻抗測試方法

標 準 號： SJ/T 11705-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位： 中國電子技術標準化研究院等
發(fā)布日期： 2018-02-09
實施日期： 2018-04-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2019年04月06日
內容摘要

本標準規(guī)定了復雜、寬頻帶微電子器件用封裝的地和電源引出端的串聯(lián)阻抗測試方法。
本標準適用于評估和比較不同封裝之間性能的差異，并可用于預測封裝對電源噪聲和地噪聲引入程度的影響。

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