本標(biāo)準(zhǔn)用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用。其中半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括：
晶圓；
單個(gè)裸芯片； 　
帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片與晶圓；
最小或部分封裝的芯片與晶圓。
本部分規(guī)定了一種XML格式，該格式定義了數(shù)據(jù)交換所需的元素，滿足IEC 62258-1、IEC 62258-5、IEC 62258-6的實(shí)施要求，同時(shí)對(duì)IEC 62258-2中定義的交換結(jié)構(gòu)進(jìn)行補(bǔ)充。本部分也補(bǔ)充并兼容IEC/TR 62258-4中的調(diào)查表。