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半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第5部分：用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值

標(biāo) 準(zhǔn) 號： GB/T 15879.5-2018
替代情況： 替代 GB/T 15879-1995
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位： 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
發(fā)布日期： 2018-09-17
實(shí)施日期： 2019-04-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2018年11月06日
內(nèi)容摘要

本部分規(guī)定了采用載帶自動焊（TAB）作為結(jié)構(gòu)和互連主要構(gòu)成的集成電路封裝推薦值。
本部分適用于制造廠供給用戶的成品單元，對集成電路（IC）到載帶的互連（內(nèi)引線焊接）沒有明確要求。

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