本文件描述了在動(dòng)電位控制下測(cè)定不銹鋼點(diǎn)蝕電位的方法。本文件適用于不銹鋼(奧氏體、鐵素體·奧氏體、鐵素體、馬氏體不銹鋼)點(diǎn)蝕電位的測(cè)量。與采用恒電位的測(cè)試方法［1］［2］相比，本方法的主要優(yōu)勢(shì)在于測(cè)試的快速性，使用該方法在一次電位掃描中即可測(cè)得點(diǎn)蝕電位。
本文件測(cè)得的點(diǎn)蝕電位可以作為性能的一個(gè)相對(duì)指標(biāo)，例如用于比較不同批次不銹鋼的相對(duì)性能。
本文件闡述的試驗(yàn)并非旨在測(cè)定真實(shí)服役條件下實(shí)際點(diǎn)蝕確實(shí)發(fā)生與否的點(diǎn)蝕電位。