本文件規(guī)定了電子封裝用環(huán)氧塑封料的外觀、凝膠化時間、螺旋流動長度、飛邊、熱硬度、密度、導(dǎo)熱系數(shù)、黏度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、線性熱膨脹系數(shù)、吸水率、阻燃性、電導(dǎo)率、ｐＨ 值、鈉離子含量、氯離子含量、溴離子含量、溴含量、銻含量、氯含量、灰分、鈾含量、彎曲強度、沖擊強度、成型收縮率、粘結(jié)強度、體積電阻率、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、擊穿強度等的測試方法。