機(jī)械電氣安全 機(jī)械電氣設(shè)備 第33部分:半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)條件
標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 5226.33-2017
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
發(fā)布日期: 2017-10-14
實(shí)施日期: 2018-05-01